Lanzamiento del chipset MediaTek Dimensity 7200 con características centradas en juegos

MediaTek ha anunciado un nuevo SoC en la serie 7000 que es un conjunto de chips de 4 nm y se llama MediaTek Dimensity 7200. La compañía afirma que ayudará con una mejor experiencia de juego y rendimiento fotográfico y se verá implementado en los teléfonos inteligentes en el primer trimestre de 2023.

El Dimensity 7200 se coloca justo debajo de la serie Dimensity 8000, que se utiliza en teléfonos de gama media y también en algunos teléfonos insignia. Por lo tanto, MediaTek Dimensity 7200 podría implementarse en los teléfonos inteligentes de gama media. El conjunto de chips se basa en el procesador de 4 nm al igual que el buque insignia MediaTek Dimensity 9200.

El Mediatek Dimensity 7200 está equipado con una CPU de ocho núcleos, que consta de dos núcleos Cortex-A715 a 2,8 GHz y seis núcleos Cortex-A510 a una frecuencia desconocida. El conjunto de chips también está equipado con una GPU Arm Mali-G610 MC4.

Las otras características del Dimensity 7200 son el silicio de aprendizaje automático APU 650, un módem 5G de versión 16 sub-6GHz, soporte para frecuencias de actualización de 144Hz en resoluciones de pantalla FHD+, sombreado de tasa variable basado en IA, Bluetooth 5.3 y compatibilidad con Wi-Fi 6E .

Mediatek Dimensity también es compatible con cámaras de hasta 200 megapíxeles, videos 4K, captura simultánea de video dual y reducción de ruido con compensación de movimiento en condiciones de poca luz.

El Dimensity 7200 admitirá aplicaciones de 32 bits debido a la menor cantidad de núcleos de CPU, confirmó Mediatek a Android Authority.

“La serie MediaTek Dimensity 7000 será vital para los jugadores móviles y los entusiastas de la fotografía que buscan una forma asequible de aprovechar al máximo la duración de la batería de sus teléfonos sin escatimar en rendimiento”, dijo CH Chen, director general adjunto del negocio de comunicaciones inalámbricas de MediaTek. Unidad.

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Fuente: Digit

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